JAKARTA (HR)- Setelah beberapa waktu lalu dikabarkan akan menggunakan teknologi System in Package (SiP), Apple mengkonfirmasi akan menggunakan sistem tersebut pada perangkat iPhone generasi selanjutnya.

Phone Arena melaporkan teknologi tersebut akan digunakan bersamaan dengan teknologi Printed Circuit Board (PCB).
Dengan penggunaan tekologi SiP di dalam iPhone, Apple membuka ruang di dalam perangkat tersebut untuk kapasitas baterai yang lebih besar.

Teknologi SiP tersebut telah diterapkan Apple di Apple Watch. Untuk iPhone 6S dan iPhone 6S Plus, perusahaan yang berbasis di Cupertino, California, itu dilaporkan akan menerapkan dua teknologi sekaligus SiP dan PCB.

Sebelumnya Apple dikabarkan akan merilis iPhone generasi selanjutnya tersebut pada September atau Oktober mendatang, namun dengan teknologi SiP yang baru akan diproduksi bulan ini, diperkirakan perangkat tersebut tidak akan hadir pada tahun ini.

Selain teknologi SiP, sejumlah teknologi juga akan "dipinjam" dari Apple Watch dan akan diterapkan pada iPhone generasi terbaru, di antaranya Force Touch dan Series 7000 aluminum.(ant/ara)